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  根据三星电子5月22日透露,该公司将投资80亿美元,在韩国建设芯片代工生产线,计划于明年正式投产

  根据三星电子5月22日透露,该公司将投资80亿美元,在韩国建设芯片代工生产线,计划于明年正式投产。据悉,该生产线是三星在本国的第六条晶圆代工生产线,生产范围主要包括可应用于5G、AI和高速计算的高端处理器芯片。此举被市场解读为在与全球最大芯片代工厂商台积电打擂台。

  据了解,三星2019年斥资1160亿美元进军芯片代工业务,意图与老牌芯片代工商台积电和英特尔公司竞争高通、英伟达等客户的晶圆代工芯片大单,但由于技术略微逊色,一直未能如愿。Cape Investment&Securities分析师也指出,尽管三星与台积电的技术差距正在缩小,但其代工订单一直落后于台积电。

  不过,三星电子晶圆代工业务负责人表示,随着新生产线的建成,三星在5纳米以下制程的制造能力也会得到进一步的扩大,对该公司的代工能力和订单也有一定的促进作用。届时,三星代工的市场份额很可能会得到一定程度的提高,追上台积电。

  尤其近日市场传言,台积电或许要暂停接受华为的订单。一旦真的损失了来自常年位列全球手机份额前三的华为芯片代工大单,台积电所占的市场份额很可能会因此下降,这也给予三星代工迎头赶上的机会。

  与台积电面临强劲竞争局面不同,华为没有了台积电,也可转头中芯国际。近年来,我国芯片企业始终在压力中前行,其中中芯国际为半导体行业中的佼佼者。据媒体5月1日报道,在华为海思的帮助下,中芯国际芯片技术再次迎来突破,目前最新技术12nm制程工艺已经启动试生产。

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